证券日报网4月3日讯 ，高测股份在承受调研者发问时表明，依托在精细切开、精细研磨及电镀化学范畴构建的渠道化技能系统支撑，公司立异事务完成新品快速落地，产品矩阵继续完善。2025年，公司泛半导体设备订单稳步增长，其间8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭仗抢先的技能优势已进入客户试用阶段；3C范畴切开设备快速推向市场，并已构成批量订单；石材、磁材等产品海外订单完成打破并敏捷添加，全球化供给才能继续提高。公司已具有泛半导体切磨倒一体化解决方案才能，并将继续提高产品竞争力，有用支撑公司立异事务未来稳步增长。

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