，高测股份发布了重要的公告，公司拟对旗下承载泛半导体事务的全资子公司高测深创（上海）技能有限公司施行增资扩股股权鼓励，并以抛弃优先认缴出资权的方法，推进子公司股权结构优化，深度绑定中心技能与办理团队，

  公告显现，高测深创成立于2025年10月，注册地坐落上海嘉定，是公司布局泛半导体赛道的专业化运营主体。本次子公司拟新增注册资本不逾越1250万元，悉数由泛半导体事务板块鼓励目标认缴。增资完成后，鼓励渠道算计持有高测深创不逾越20%股权，上市公司系统持有剩下不低于80%股权，高测深创由全资子公司变更为控股子公司，仍归入公司兼并报表规模。

  本次鼓励目标聚集高测深创内部的中心技能团队与办理团队。公司表明，经过子公司层面股权绑定，将主干个人利益与泛半导体事务开展深度耦合，有利于充分调动团队积极性与创造性，在独立市场化运作框架下加速产品迭代与客户打破。

  从运营数据看，高测深创事务已步入快速成长期：2025年全年完成经营收入1711.29万元，2026年上半年完成经营收入10657.08万元，已大幅逾越上一年全年水平，展现出微弱的增长势头。

  依托公司在高硬脆资料切磨范畴的技能沉淀，高测股份泛半导体设备事务已完成多项要害产品落地：8英寸碳化硅减薄机已获得头部客户订单，12英寸半导体金刚线切片机完成头部客户掩盖，12英寸倒角机进入头部客户试用阶段，已具有泛半导体切、倒、磨一体化设备解决方案才能。

  公司相关事务的人说，此次经过“子公司独立市场化运作+专项股权鼓励”双轮驱动，将进一步激活安排生机，加速泛半导体设备产品迭代、客户导入与订单转化，全力将泛半导体事务打造为公司穿越周期、完成可持续增长的重要第二曲线。