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2026年中报点评:CMP配备龙头成绩稳步添加配备+服务渠道化布局翻开生长空间

来源:爱游戏官方下载    发布时间:2026-08-28 19:06:05  人气:506

  成绩稳健添加,多事务继续放量:2026年上半年公司完结运营收入26.43亿元,同比+35.58%;完结归母净赢利5.63亿元,同比+11.44%;扣非归母净赢利5.16亿元,同比+12.04%。成绩添加首要系公司CMP配备的市场占有率和出售规划继续进步,各事务发展势头杰出,渠道化优势益发凸显。2026Q2单季完结盈余收入14.42亿元,同比+39.02%,环比+20.01%;归母净赢利3.16亿元,同比+16.14%,环比+27.74%;扣非归母净赢利2.91亿元,同比+17.23%,环比+29.43%。Q2单季收入与赢利增速均环比明显改进,成绩添加动能微弱。

  合同负债与存货继续添加,运营现金流短期承压:到2026年6月末,公司合同负债为20.62亿元,较年头+6.70%;存货为49.74亿元,较年头+24.69%,首要系原材料以及在产品大幅度的添加。2026H1公司运营活动现金流净额为0.73亿元,同比-81.44%,首要系收购付款及员工薪酬添加所造成的。2026Q2单季运营现金流净额0.65亿元,同比-82.9%,环比+729.1%。合同负债与存货的高添加反映公司在手订单足够、备货活跃,后续成绩开释确定性较强。

  CMP累计出货超千台,多条事务曲线)CMP配备:产品继续迭代,Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链并获大批量订单,Universal-S300获多家客户批量订单,Universal-H300完结批量交授予检验;自主研制的国内首台510*515mm全自动板级CMP量产配备获先进封装中心客户订单;到2026年上半年,公司CMP中心配备累计出机量打破1000台。(2)减薄配备:面向先进存储范畴的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8英寸留环式减薄机相继首台出机,产品掩盖国内大都头部晶圆制作及封测企业,新签订单再创新高,在手订单储藏足够。(3)离子注入配备:公司完结12英寸大束流离子注入机各类型全掩盖,批量供货国内多家头部集成电路企业;iPUMA‑LE12英寸大束流离子注入机产品成功交给国内先进存储龙头,首台低温离子注入机已推动客户端验证。(4)划切及边际抛光配备:划切配备掩盖存储芯片、CIS、先进封装等范畴,12英寸边际抛光机获国内头部芯片企业重复性收购订单。(5)湿法配备:首台适配大硅片制作的8腔室12英寸单片清洗机已交给国内大硅片龙头,SDS/CDS供液体系获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。(6)晶圆再生:取得多家头部晶圆厂大生产线批量长时间订单并安稳供货,产能继续扩张,昆山项目方案扩大40万片/月晶圆再生产能,达产后公司总产能将达60万片/月,构成南北协同布局。(7)耗材与维保服务:获益于终端需求回暖、稼动率提高、公司中心产品在客户端保有量继续攀升,维保和耗材事务已奉献安稳收入,成为公司“配备+服务”战略的重要组成部分。

  盈余猜测与出资评级:考虑到公司成绩开释节奏,咱们根本保持公司2026/2027/2028年归母纯赢利是14.3/19.1/24.4亿元,当时市值对应2026-2028年动态PE分别为95/71/55X,保持“买入”评级。

  危险提示:下流需求没有抵达预期,新品研制及下流扩产没有抵达预期,政府补助及税收优惠政策变化危险等。

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